LED芯片AOI

项目	参数
产品技术指标
产能	70百万/小时
产能分辨率	1.5微米
可检最小瑕疵	3微米
最大检测直径	8Inches（200mm）
建模方式	自动建模
可检缺陷类型	表崩、倒晶、晶粒裂痕、表面脏污、电极缺损、粗化水痕、外延层脱落、针痕过大、切割道污染
缺陷复核方式	软件二次核查，超声波剔废